英伟达与Amkor签署价值15亿美元芯片封装协议，长鑫科技将于7月27日在上交所科创板上市，半导体设备ETF广发560780盘中最高涨超3%
2026年7月24日早盘，A股三大指数震荡走弱，半导体板块逆市活跃；个股方面，托伦斯涨超13%，中船特气涨超12%，至纯科技、博通集成10cm涨停，炬芯科技、晶晨股份、中科飞测等涨幅居前。
7月23日晚间，普冉股份公告称预计2026年半年度实现归属于母公司所有者的净利润约为8.25亿元，与上年同期（法定披露数据）相比，将增加7.84亿元左右，同比增加1925.36%左右。2026年上半年，受益于全球人工智能算力建设，存储芯片行业供给格局结构优化，通用存储芯片产品价格维持上涨态势，存储业务实现量价同步改善。
同日，长鑫科技披露首次公开发行股票科创板上市公告书。根据相关公告，长鑫科技股票将于7月27日在上交所科创板上市，发行总市值为5791.88亿元。资料显示，长鑫科技是我国规模最大、技术最先进、布局最全的DRAM研发设计制造一体化企业，产能规模位居中国第一、全球第四。2025年，公司实现归母净利润187.49亿元，顺利完成年度扭亏，并预计2026年上半年归母净利润为500亿元至570亿元。
海外方面，英伟达与Amkor Technology Inc.签署了一项规模达15亿美元的协议，以支持后者提升芯片封装设施，扩大在美国的半导体产业布局。根据周四发布的声明，英伟达将按照协议向Amkor预付一笔款项，帮助其提升在亚利桑那州的生产能力。两家公司表示，此次合作将重点发展用于人工智能应用的芯片封装和测试技术。
随着海外云厂商持续加码AI基础设施投入，资本开支上行周期明确。光大证券指出，Google已将2026年资本开支指引上调至1950亿—2050亿美元，并预计2027年将进一步显著增加，反映其对AI算力中长期需求的信心。尽管短期自由现金流转负引发市场担忧，但该现象主要源于服务器采购与数据中心建设前置，上游硬件环节如AI芯片、光模块、电源及液冷等仍将率先受益，随着产能释放和订单转化，投入回报有望逐步兑现。
中信建投证券认为，在出口管制与国产替代双重驱动下，未来2-3年是国产芯片从规模验证到盈利兑现的关键窗口。当前推理负载爆发（日均Token调用量两年增长超千倍）叠加头部云厂商千亿级资本开支（如阿里FY26达1261亿元），为国产芯片提供强需求锚点。利润率改善将遵循“规模摊薄→结构优化→生态溢价”三阶段路径，目前正处于以量换价阶段，后续通过软硬绑定与系统方案输出有望实现利润率跃升。
场内ETF方面，截至2026年7月24日午间收盘，中证半导体材料设备主题指数(931743)强势上涨2.58%，半导体设备ETF广发(560780)上涨2.54%，盘中最高涨超3%。成份股中船特气上涨12.64%，至纯科技10cm涨停。前十大权重股合计占比64.66%，其中权重股中科飞测上涨6.71%，拓荆科技，长川科技等个股跟涨。拉长时间看，截至2026年7月23日，半导体设备ETF 广发近3月累计上涨58.28%。
规模方面，截至2026年7月23日，半导体设备ETF广发最新规模达115.28亿元。资金流入方面，半导体设备ETF广发最新资金净流入4.15亿元。拉长时间看，近10个交易日内有6日资金净流入，合计“吸金”16.18亿元。
此外，市场轮动加快，可以“配点红利”，相关产品如高股息ETF广发(159207)，通过哑铃策略平衡风险和回报，一端是高成长性或进攻型资产，另一端是低波动防守型资产。
相关ETF：
1、半导体设备ETF广发(560780)：紧密跟踪中证半导体材料设备主题指数，根据申万三级行业分类，指数重仓半导体设备超67%、半导体材料超21%，合计权重超88%。涵盖中微公司、北方华创、拓荆科技等设备龙头公司。场外联接(A：020639；C：020640)。
2、高股息ETF广发(159207)：紧密跟踪中证智选高股息策略指数，中证智选高股息策略指数选取50只连续分红且现金分红预案股息率较高的上市公司证券作为指数样本，以反映股息率较高上市公司证券的整体表现，成份股多为稳定高股息的民营企业，侧重机械、银行和公共事业等。一键低成本、高效率配置高股息板块优质资产。场外联接(A：025682；C：025683)。
以上内容与数据，不构成投资建议。据此操作，风险自担