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AI带动高阶设备需求 贝思半导体Q2订单金额翻倍
日期: 2026-07-24 14:21来源: 科创板日报域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 45·对象槽：unmatched·对象关系：stock_material·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:先进封装、sector:AI、stock:半导体、stock:先进封装·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-07-24 14:21:01·信任分层：优先源
荷兰 先进封装 设备龙头企业贝思 半导体 （BE Semiconductor，BESI.AS）近期交出亮眼财报，受益于AI投资热潮带动高阶设备需求大幅增长，该公司二季度订单金额实现翻倍。贝思 半导体 发布的第二季度（4-6月）财报显示，当期营收同比增长68.7%、环比增长35.2%；毛利率为65.7%，较上一季度提升2.2个百分点；当期订单金额同比翻倍，增至2.929亿欧元，创下 历史新高 。
注：贝思 半导体 是欧洲最大的芯片封装设备供应商，主营高端半导体 先进封装 设备的研发、生产与销售，客户阵容涵盖 台积电 、三星 电子 、美光等