资讯池
蓝思科技：与Intel签署合作备忘录 聚焦玻璃通孔先进封装技术
日期: 2026-07-24 18:26来源: 财联社电报域名: cls.cn
溯源
重要性：背景级 · 45·对象槽：unmatched·对象关系：stock_material·影响对象：sector:先进封装、sector:AI、sector:数据中心、stock:先进封装·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-07-24 18:27:02·信任分层：优先源
【蓝思科技：与Intel签署合作备忘录 聚焦玻璃通孔先进封装技术】财联社7月24日电，蓝思科技(300433.SZ)公告称，公司全资子公司蓝思国际(香港)有限公司近日与IntelCorporation签署合作备忘录，双方将重点围绕玻璃通孔(TGV)先进封装技术展开合作，包括玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺。
此外，双方还探讨在AIPC结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件、具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件等领域的合作潜力。备忘录自签署之日起一年有效，具体合作内容需另行签订书面协议