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鹏鼎控股：拟投资100亿元新建深圳第三园区并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目
日期: 2026-07-23 18:05来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 45·对象槽：unmatched·对象关系：stock_material·影响对象：sector:AI、sector:人工智能·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-07-23 18:30:01·信任分层：优先源
【鹏鼎控股：拟投资100亿元新建深圳第三园区并建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目】财联社7月23日电，鹏鼎控股(002938.SZ)公告称，公司拟投资人民币100亿元新建深圳第三园区，建设人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。项目计划自2026年7月启动，至2033年建成投产，资金来源为自有资金及自筹资金。本次投资旨在紧抓AI技术发展浪潮，完善公司在AI“云、管、端”全链条的战略布局，扩大经营规模并提升效益