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红板科技：全资子公司拟投资不超过50亿元建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目
日期: 2026-07-23 19:35来源: 财联社域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 45·对象槽：unmatched·对象关系：stock_material·影响对象：stock:红板科技·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-07-23 19:36:02·信任分层：优先源
红板科技 (603459.SH)公告称，公司全资子公司赣州红板拟投资建设高阶mSAP高端精密电路板产业化项目，预计总投资不超过50亿元，全部为自有资金及自筹资金。项目将利用现有厂房，引进高端生产设备，形成规模化高阶mSAP电路板生产能力，建设期48个月，预计2027年1月开工。本次投资旨在优化产品结构，提升高端 PCB 领域竞争力，但需完成相关审批程序，且面临市场、技术及资金等风险