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光迅科技申请阵列芯片焊接相关专利,提升阵列芯片共晶焊接的效率与质量
日期: 2026-07-18 10:46来源: baidu域名: caifuhao.eastmoney.com
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重要性：关注级 · 70·对象槽：sector_style·对象关系：sector_transmission·影响对象：macro、sector:芯片、sector:集成电路、sector:证券、sector:通信设备、stock:电子器件·来源/栏目：东方财富·搜索词：电子器件 细分领域 最新进展 2026-07·入口：同搜索词资讯·抓取时间：2026-07-22 11:35:13·信任分层：低信源
7月18日消息,国家知识产权局信息显示,武汉光迅科技股份有限公司申请一项名为“一种阵列芯片共晶焊接的装置和方法”的专利。申请公布号为CN122421796A,申请号为CN202510053486.3,申请公布日期为2026年7月17日,申请日期为2025年1月14日,发明人余思、