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财联社7月21日电，据SEAJ数据，日本6月半导体制造设备订单额同比增长26.9%。
日期: 2026-07-21 14:49来源: 财联社电报域名: cls.cn
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财联社7月21日电，据SEAJ数据，日本6月半导体制造设备订单额同比增长26.9%