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【公告全知道】先进封装+玻璃基板+AI PC！公司拟40亿元投建先进封装及测试项目
日期: 2026-07-19 22:07来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:先进封装、sector:AI·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-07-20 00:21:02·信任分层：优先源
①先进封装+玻璃基板+AI PC！这家公司拟40亿元投建先进封装及测试项目；②端侧AI+人形机器人+商业航天！这家公司5G高速率通信模组已经应用于人形机器人产品；③人形机器人+智能座舱+AI眼镜+PCB！公司已与多家机器人行业客户达成战略合作并取得多项项目定点