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台积电将美国投资承诺增至2650亿美元 称AI需求和竞争压力推动扩产
日期: 2026-07-20 07:30来源: 界面新闻域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 45·对象槽：event_calendar·对象关系：stock_material·影响对象：sector:芯片、sector:先进封装、sector:AI、sector:人工智能·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-07-20 07:30:01·信任分层：优先源
近日， 台积电 首席财务官黄仁昭表示，公司计划追加1000亿美元美国投资，将对美投资承诺总额提升至2650亿美元，主要受美国客户强劲需求以及来自 英特尔 、马斯克旗下Terafab等竞争对手的压力推动。
黄仁昭表示， 人工智能 浪潮将在未来数年继续推动芯片需求增长，公司目前仍面临产能不足、无法满足所有客户订单的挑战，因此正在尽可能扩大产能。他称，追加投资也旨在向市场证明， 台积电 不会将 AI芯片 需求机会让给竞争对手。
据悉，此次新增投资可能支持 台积电 在美国亚利桑那州再建设约4座晶圆厂，未来该园区规模或扩大至最多10座晶圆厂和2座 先进封装 设施。台积电目前已在亚利桑那州运营1座晶圆厂，另有2座计划在本十年末投产。
台积电此前在财报会议上确认，将把美国投资规模扩大至2650亿美元。公司表示，投资完成时间将取决于市场需求