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思朗科技携自研“天穹”3D科学计算机、超智融合一体化平台等亮相世界人工智能大会
日期: 2026-07-18 07:29来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 49·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:AI、sector:人工智能、sector:算力·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-07-18 07:39:01·信任分层：优先源·转载来源：东方财富
【思朗科技携自研“天穹”3D科学计算机、超智融合一体化平台等亮相世界人工智能大会】财联社7月18日电，2026世界人工智能大会7月17日至7月20日在上海举行，思朗科技携自研“天穹”3D科学计算机、超智融合一体化平台及UCP系列通信基带芯片等产品亮相展区。相较于传统超算与智算中心，“天穹” 的核心价值在于专为AI4S（科学智能）量身定制。
依托“天穹”3D科学计算机的算力优势，公司深度参与上海人工智能实验室 “超智融合算力平台” 建设，推动科学计算与智能计算资源协同、数据互通、模型共用