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壁仞科技推出NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案 最大实现1024卡
日期: 2026-07-18 08:54来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：关注级 · 70·对象槽：derivatives_expectation·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:AI、sector:人工智能、sector:算力·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-07-18 09:18:01·信任分层：优先源·转载来源：东方财富
【壁仞科技推出NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案 最大实现1024卡】财联社7月18日电，2026世界人工智能大会（WAIC）7月17日-20日在上海召开。壁仞科技正式推出下一代NPO光互连、分布式解耦架构超节点方案，支持单个超节点1024卡Scale-up扩展。据了解，壁仞科技首创Chiplet（芯粒）架构大算力芯片，新一代BR2xx系列GPU延用这一技术路线。
BR2xx支持FP8/FP4低精度高算力计算，拥有更大显存带宽并原生集成超节点互连能力。其自研的BLink2.0超节点互连协议，可让最多1024张GPU共享同一个内存空间。此外，基于BR2xx和BLink2.0，壁仞科技构建了三级超节点产品矩阵：16卡标准服务器超节点（电互连）、128卡高密整机柜超节点（电互连）、以及1024卡分布式解耦架构超节点（NPO光互连）。（界面新闻）