资讯池
财联社创投通：一级市场本周138起融资环比增加10.40% 上海以37起居首 传感器、芯片设计等细分活跃
日期: 2026-07-18 11:36来源: 财联社电报域名: cls.cn
溯源
重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:集成电路、sector:AI、sector:人工智能、sector:新能源·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-07-18 12:03:01·信任分层：优先源
【财联社创投通：一级市场本周138起融资环比增加10.40% 上海以37起居首 传感器、芯片设计等细分活跃】《科创板日报》18日讯，据财联社创投通数据，本周（7.11-7.17）国内统计口径内共发生138起投融资事件，较上周125起增加10.40%；已披露的融资总额约111.82亿元，较上周171.80亿元减少34.91%。从地区分布看，上海以37起融资活跃度居首。
从投资事件数量来看，先进制造、集成电路、医疗健康、人工智能、新能源等领域较活跃；细分赛道中，传感器、芯片设计、灵巧手、AI行业应用等受投资人追捧。从融资总额来看，先进制造披露的融资总额最多，约38.70亿元。逐际动力完成近2亿美元Pre-IPO轮融资，为本周披露金额最高的投资事件