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联茂电子AI算力高端电子基板材料研发制造总部项目在无锡签约落地
日期: 2026-07-17 10:02来源: 人民财讯域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:AI、sector:算力、stock:板材·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-07-17 10:03:01·信任分层：优先源
据“无锡发布”消息，7月16日，联茂 电子 AI算力高端 电子 基 板材 料研发制造总部项目签约落地无锡市。该项目将重点突破超低损耗基材配方、高精度压合等关键技术，打造面向AI算力硬件的研发制造总部，达产后预计年营业收入超100亿元