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TCL中环：子公司拟投资119.6亿元建设集成电路用半导体大硅片深圳项目
日期: 2026-07-17 18:03来源: 财联社电报域名: cls.cn
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【TCL中环：子公司拟投资119.6亿元建设集成电路用半导体大硅片深圳项目】财联社7月17日电，TCL中环(002129.SZ)公告称，公司子公司中环领先拟以深圳中环领先为主体，投资建设“集成电路用半导体大硅片深圳项目”，项目总投资预计约119.6亿元。项目规划产能为12英寸抛光片、外延片及测试片共计70万片/月，建设期共60个月。资金来源包括自有资金、股权融资及银团贷款等。
本次投资有利于公司贴近下游市场，持续完善全产品能力，进一步提高12英寸产品产能规模以及逻辑、存储用半导体硅片产品结构占比