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曦智科技PACE 3光芯片已在6月完成流片
日期: 2026-07-17 20:06来源: 科创板日报域名: finance.eastmoney.com
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重要性：关注级 · 70·对象槽：derivatives_expectation·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:AI、sector:大模型、stock:烽火通信·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-07-17 20:06:01·信任分层：优先源
财联社记者获悉，曦智科技下一代光电混合计算加速卡PACE 3的研发和生产在稳步推进中，PACE 3光芯片已在6月完成流片，在与电芯片完成封装和系统集成后，可适用于 高通 量、低延迟大模型推理场景。此外，此次WAIC期间曦智科技展示了基于已商业化的光电混合计算加速卡PACE 2产品的全球首款光电混合计算一体化计算盒天枢·光立方。
在NPO领域，曦智科技自研NPO近封装光学芯片已完成全链路验证，全面迈入规模化商用阶段，大会期间展出曦智科技与包括基流科技、 烽火通信 、燧原科技、 壁仞科技 等交换芯片和GPU厂商形成的合作方案