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美国ITC发布对外国制造的半导体器件及其下游产品和组件的337部分终裁
日期: 2026-07-16 11:11来源: 财联社电报域名: cls.cn
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【美国ITC发布对外国制造的半导体器件及其下游产品和组件的337部分终裁】财联社7月16日电，据中国贸易救济信息网，7月15日，美国国际贸易委员会（ITC）发布公告称，对特定外国制造的半导体器件及其下游产品和组件（Certain Foreign-Fabricated Semiconductor Devices, Products Containing the Same, and Components Thereof，调查编码：337-TA-1443）作出337部分终裁：对本案行政法官于2026年6月16日作出的初裁（No.71）不予复审，即基于和解，终止本案对列名被告美国Apple, Inc.的调查