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中信建投：继续关注半导体材料进口替代交易
日期: 2026-07-16 07:39来源: 界面新闻域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:AI、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-07-16 07:39:02·信任分层：优先源
中信建投 研报指出，当前AI通胀来到了材料端，而材料环节的标的更加分散，而且多数强势公司在日本，2025年下半年以来双边关系的紧张更有加速迹象。供给端进口替代，需求端AI通胀成为几乎完美的组合。中信建投 判断，对日本进口替代主题会有更多演绎空间，继续关注 半导体 材料进口替代交易，关注国内 半导体 材料企业加速进口替代的认证节奏以及投资机会