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Omdia：晶圆代工和材料成本上涨 推动显示驱动芯片价格走高
日期: 2026-07-16 12:08来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：关注级 · 70·对象槽：derivatives_expectation·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、stock:半导体·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-07-16 12:09:01·信任分层：优先源
【Omdia：晶圆代工和材料成本上涨 推动显示驱动芯片价格走高】财联社7月16日电，Omdia最新报告指出，随着晶圆代工产能趋紧以及上游半导体制造成本持续上升，显示驱动芯片（DDIC，Display Driver IC）价格正在上涨。该机构预计2026年下半年市场需求将弱于上半年，但持续增加的成本压力仍将支撑DDIC价格进一步上涨。该机构预计2026年下半年部分晶圆代工价格或将继续上涨。
晶圆代工是显示驱动芯片（DDIC）成本中占比最高的环节，占总成本的60%–70%，其中硅片（wafer）成本约占40%。这意味着，晶圆代工价格的任何上涨都会直接影响DDIC厂商的成本结构