资讯池
精测电子:控股子公司签订2.23亿元半导体设备销售合同
日期: 2026-07-16 17:47来源: 财联社电报域名: cls.cn
溯源
重要性:背景级 · 45·对象槽:unmatched·对象关系:stock_material·影响对象:sector:半导体、stock:半导体·来源/栏目:财联社·抓取时间:2026-07-16 17:54:01·信任分层:优先源
【精测电子:控股子公司签订2.23亿元半导体设备销售合同】财联社7月16日电,精测电子(300567.SZ)公告称,公司控股子公司上海精测近日与客户签订销售合同,拟出售膜厚系列产品、OCD设备等半导体前道量检测设备,合同金额2.23亿元。截至公告日,上海精测连续十二月内与该客户累计签订合同金额达3.3亿元(含本次)。合同履行预计将对公司经营成果产生积极影响