资讯池
仕佳光子：拟定增募资不超过28亿元 用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目等
日期: 2026-07-15 19:09来源: 财联社电报域名: cls.cn
溯源
重要性：背景级 · 45·对象槽：unmatched·对象关系：stock_material·影响对象：sector:芯片·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-07-15 19:33:01·信任分层：优先源
【仕佳光子：拟定增募资不超过28亿元 用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目等】《科创板日报》15日讯，仕佳光子(688313.SH)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元，扣除发行费用后拟用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波(CW)激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件(MPO/MMC)产能扩建项目及补充流动资金