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三星电子遭遇人力荒 拟将部分芯片后端设计外包
日期: 2026-07-15 20:14来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、stock:半导体·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-07-15 20:39:01·信任分层：优先源
【三星电子遭遇人力荒 拟将部分芯片后端设计外包】财联社7月15日电，三星电子正考虑将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包；公司正考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土半导体设计服务公司合作。一位业内人士表示：“由于台积电的产能已达极限，一些无法处理的订单也涌向了三星电子。”