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仕佳光子：拟定增募资不超过28亿元用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设等项目
日期: 2026-07-15 19:32来源: 财联社域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 45·对象槽：unmatched·对象关系：stock_material·影响对象：sector:芯片·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-07-15 19:33:01·信任分层：优先源
仕佳光子 (688313.SH)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过28亿元，扣除发行费用后拟用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波(CW)激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件(MPO/MMC)产能扩建项目及补充流动资金