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三星电子拟将谷歌TPU I/O芯片后端设计工作外包

日期: 2026-07-15 20:39来源: 第一财经域名: finance.eastmoney.com
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重要性:背景级 · 53·对象槽:unmatched·对象关系:sector_transmission·影响对象:sector:半导体、sector:芯片、stock:半导体·来源/栏目:东方财富·抓取时间:2026-07-15 20:39:01·信任分层:优先源

据报道,因代工需求不断增长,三星 电子 正考虑将谷歌TPU I/O芯片的后端设计工作外包。公司正考虑与AD Technology、Gaonchips、Alphachips三家韩国本土 半导体 设计服务公司合作

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