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阿斯麦：英特尔实现High NA EUV高数值孔径光刻量产应用
日期: 2026-07-15 13:32来源: 界面新闻域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-07-15 13:33:01·信任分层：优先源
7月15日， 阿斯麦 宣布， 英特尔 代工已在Intel 18A工艺节点上，利用 阿斯麦 高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻技术量产部分Intel Core Ultra Series 3（代号Panther Lake）处理器，成为全球首家实现High NA EUV逻辑芯片高产量出货的企业。
双方表示，Intel 18A部分工艺层已完成High NA EUV双重认证，产品良率已达到现有NXE EUV平台水平，并将继续推进该技术在未来制程节点的应用