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博世首家美国半导体工厂启动试生产
日期: 2026-07-14 09:56来源: 财联社域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-07-14 09:57:01·信任分层：优先源
德国 汽车零部件 和芯片制造商博世表示，该公司首家美国 半导体 工厂正开始试生产，并已与美国商务部敲定一项价值2.25亿美元的协议，旨在加强 碳化硅 芯片的国内制造能力。博世2023年从TSI Semiconductors手中收购位于加州罗斯维尔的芯片工厂并进行了改造，总成本达20亿美元（包括美国商务部的资金），并将于今年晚些时候开始商业化量产