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【季报高增长】先进封装+AMD+玻璃基板+CPO，与AMD形成“合资+合作”模式，承接其相关产品超过8成封测订单，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力，这家
日期: 2026-07-14 22:47来源: 财联社电报域名: cls.cn
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①先进封装+AMD+玻璃基板+CPO，与AMD形成“合资+合作”模式，承接其相关产品超过8成封测订单，具备使用TGV玻璃基板进行封装的技术能力，这家公司二季度净利润环比增长300%！②CPO+光芯片+3.2T硅光NPO，上半年净利润同比预增超50%！这家公司1.6T光模块产品已具备批量交付能力，推出全球首款3.2T硅光单模NPO模块，并已在国内头部CSP厂商完成系统验证