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英特尔发布代号为Starfire的太空级SoC
日期: 2026-07-14 14:32来源: 财联社域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:AI·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-07-14 14:33:01·信任分层：优先源
英特尔 近日发布代号为Starfire的太空级系统单芯片（SoC），该芯片基于18A工艺制造，是Panther Lake 4Xe3规格的太空级衍生版本，采用多芯片Foveros封装，具备低尺寸、低重量、低功耗和先进AI性能四大特性，可耐受零下55℃至125℃极端温度和太空辐射环境。该芯片将在美国制造，2026年第三季度提供样品，是 英特尔 18A工艺首次进入太空应用领域