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以色列芯片厂商Tower Semiconductor将在日本投资30亿美元
日期: 2026/7/14 21:03:来源: 界面新闻域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 48·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:先进封装·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-07-14 21:04:38·信任分层：优先源·转载来源：财联社
以色列芯片制造商Tower Semiconductor当地时间7月14日宣布，将投资30亿美元加强在日本的芯片制造，其中包括来自日本政府的10亿美元拨款。
声明称，第一阶段将大幅增加300毫米硅光子器件产能，预计将于2027年第四季度全面投产。该阶段包括改造原Fab 6工厂，使其具备300毫米硅光子器件产能和 先进封装 能力。基于这一阶段的增长前景，Tower正调整其业务模式，目标是在2028年实现36亿美元年营收和12亿美元净利润。
第二阶段将与第一阶段同步启动，包括在Fab 7工厂旁新建一座300毫米光刻机制造厂