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富乐华半导体：推出基于DAB陶瓷基板的嵌入式封装技术 为高性能功率模块提供新技术选择
日期: 2026-07-14 14:25来源: 人民财讯域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 47·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:先进封装、stock:PCB、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-07-14 14:27:02·信任分层：优先源
传统基于 PCB 的嵌入式封装方案在高功率、高热流密度应用场景下面临散热能力不足、热膨胀匹配性差以及长期可靠性挑战等问题。针对上述技术瓶颈， 富乐 华 半导体 持续开展陶瓷基板在 先进封装 领域的技术创新，推出了基于DAB（Direct Aluminum Bonded）陶瓷基板的嵌入式封装技术方案，为下一代高性能功率模块提供新的技术选择。相比传统 PCB 嵌入式方案，DAB陶瓷基板采用直接覆 铝 结构