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【公告全知道】先进封装+存储芯片+OLED！公司拟至少75亿元投建先进封装项目
日期: 2026-07-13 21:57来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 45·对象槽：unmatched·对象关系：stock_material·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:先进封装、sector:存储、sector:算力、stock:半导体·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-07-13 22:18:02·信任分层：优先源
①先进封装+存储芯片+OLED！这家公司拟至少75亿元投建先进封装项目，战投鑫丰科技布局DRAM封测领域；②光纤+光模块+商业航天+第三代半导体！这家公司Q2净利环比最高预增超6倍且锗产品产销量全国第一；③覆铜板+PCB+先进封装+算力！公司上半年净利同比最高预增超3倍