AI迫使苹果加快研发节奏 M6芯片发布半年后完成了M7流片

人工智能 既是科技公司面前的胡萝卜，也是其身后的一根大棒。由于竞争日益激烈，各家科技巨头正在争相研发性能更强大的芯片， 苹果 正是其中之一。

据报道， 苹果 在完成M6芯片的流片仅六个月后，就完成了M7芯片的流片，也就是芯片的最终定稿阶段。这也解释了M6 Pro和M6 Max不会上市的原因，因为它们将被M7 Pro和M7 Max所取代。

M7芯片预计将在明年上半年发布，并可能用于全新的MacBook Pro。知名科技记者古尔曼最新透露，速度更快、性能更强劲的M7 Pro和M7 Max计划于2027年底发布，M7 Ultra则将于2028年推出。

此前还有业内猜测称，M7 Ultra这款工作站级芯片将被用于内部结构重新设计后的Mac Studio，其将配备高达1.5TB的内存。

快速升级

古尔曼提到， 苹果 公司从M6开始打破SoC发布周期，因为该公司希望 人工智能 方面的升级能够更快到来，这也是M7系列芯片提前发布的原因。简而言之，苹果公司决心带来亟需的设备端 人工智能 改进。

他补充称，苹果公司原本计划对M7系列处理器进行重大的神经处理升级，这些改进在M7 Ultra上得到了充分体现。据他了解，这款处理器显著提升了人工智能性能，使其更接近 英伟达 Blackwell等专用人工智能加速器的性能水平。

与此同时，M8芯片据悉已经在研发中，并快速转向 台积电 的1.4纳米工艺，因为现有的2纳米工艺产能很快就被人工智能芯片制造商抢购一空。 台积电 预计将在2028年量产1.4纳米芯片，而苹果有望再次成为首批客户。

苹果在芯片上的快速迭代对于消费者来说也不乏益处，比如可能在几个月内就体验到苹果顶尖技术和产品，而不是在芯片集体涨价的年代中苦等升级

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