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星钥半导体完成数亿元新一轮融资

日期: 2026-07-13 11:57来源: 界面新闻域名: finance.eastmoney.com
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重要性:背景级 · 53·对象槽:unmatched·对象关系:sector_transmission·影响对象:sector:半导体、stock:半导体·来源/栏目:东方财富·抓取时间:2026-07-13 11:57:01·信任分层:优先源

近日,星钥 半导体 完成了数亿元的新一轮融资,本轮融资由包括鼎晖香港基金在内的战略方和财务机构参与。据公开信息,成立至今,星钥已完成数轮融资,投资人包括高瓴、红杉中国、华登国际、华业天成、经纬、武汉国资、重庆国资、江苏国资等机构

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