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【风口研报·公司】半导体封装材料+液冷两大新增成长曲线，这家公司新兴业务有望迎来弯道超车，已通过合作伙伴进入北美头部企业供应链；另有公司前瞻布局存储+玻璃基板业
日期: 2026-07-13 20:30来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:存储、stock:半导体·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-07-13 20:39:01·信任分层：优先源
①半导体封装材料+液冷两大新增成长曲线，这家公司新兴业务有望迎来弯道超车，已通过合作伙伴进入北美头部企业供应链；②前瞻布局存储+玻璃基板业务，分析师强call公司有望复用主业累积的技术及三星等客户资源，明年起业绩有望连续翻倍增长