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华康医疗：联合体中标19.56亿元半导体生产基地项目工程
日期: 2026-07-13 16:47来源: 界面新闻域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、stock:半导体·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-07-13 16:48:02·信任分层：优先源
华康医疗7月13日公告，公司与中建三局集团有限公司、中建三局总承包建设有限公司、信息产业 电子 第十一设计研究院科技工程股份有限公司组成的联合体中标“九峰山 半导体 生产制造基地项目工程总承包（EPC）二标段”项目，中标总金额19.56亿元。公司作为联合体成员，预计份额约为1.8亿元，具体实施内容及实施金额以最终签订的相关合同或协议约定为准