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四川长虹：未来将与兆易创新推进MCU芯片、存储产品等核心半导体器件在家电终端场景化适配与优化应用
日期: 2026-07-10 15:17来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:存储、stock:半导体、stock:兆易创新·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-07-10 15:42:01·信任分层：优先源
【四川长虹：未来将与兆易创新推进MCU芯片、存储产品等核心半导体器件在家电终端场景化适配与优化应用】财联社7月10日电，据四川长虹控股集团官微7月10日消息，长虹与兆易创新联合实验室已举行揭牌仪式，双方联合研发的GD531芯片应用解决方案配套家用空调整机同步成功下线，标志着双方在家电核心芯片国产化落地、家电智能化升级领域取得标志性实质成果。
未来，双方将依托实验室专业平台，重点推进三大核心工作：一是推进MCU芯片、存储产品、模拟器件等核心半导体器件在家电终端的场景化适配与优化应用；二是构建“研发-测试-迭代-量产”全链条创新闭环，全面提升技术转化效率与产品稳定性；三是紧扣产业发展需求，培育芯片研发、家电智能控制、系统集成等领域复合型技术人才