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长芯博创：Glass Bridge主要用于解决芯片（PIC）与光纤间的板内/封装级光连接
日期: 2026-07-10 16:00来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：折叠级 · 37·对象槽：sector_style·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-07-10 16:15:01·信任分层：优先源·转载来源：东方财富
【长芯博创：Glass Bridge主要用于解决芯片（PIC）与光纤间的板内/封装级光连接】财联社7月10日电，长芯博创在互动平台表示，关于康宁Glass Bridge技术：据了解，Glass Bridge主要用于解决芯片（PIC）与光纤间的板内/封装级光连接，属于光通信产业链上游的基础性技术演进。从行业技术演进角度而言，该技术将推动光互连技术的整体发展，CPO相关产业环节均有其各自定位与价值。
公司将持续关注行业技术演进，并积极推进相关产品布局