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封单超80万手！封测龙头一字涨停 关注头部企业扩产新进展
日期: 2026-07-10 13:32来源: 21世纪经济报道域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 45·对象槽：short_sentiment·对象关系：stock_material·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:先进封装、sector:证券、stock:半导体、stock:华天科技·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-07-10 13:33:01·信任分层：优先源
7月10日， 先进封装 概念再度走强，龙头 华天科技 （002185.SZ）“一”字涨停，走出4天3板，板上封单一度超80万手，报26.1元/股，续创 历史新高 。此外， 华微电子 （600360.SH）涨停， 长电科技 （600584.SH）、 通富微电 （002156.SZ）等多股跟涨。
消息面上，群智咨询报告显示， 先进封装 需求持续高增长，供应缺口将延续至2027年，供需拐点或在2027年下半年出现：2025年全球 先进封装 产能供需比约为-23%，2027年下半年产能将达到平衡并进入温和增长周期。
值得注意的是，此前华为董事、 半导体 业务部总裁何庭波发布了“韬定律”的V2版本，其中关键的电路层技术就是逻辑折叠。
中原证券 认为，逻辑折叠能够大幅提升芯片性能，需基于2.5D/3D集成、混合键合、TSV、Chiplet等先进封装技术。先进封装将成为影响芯片性能的核心环节，并有望推动先进封装与测试设备需求快速增长，晶圆厂支持逻辑折叠架构，有望迎来产能加速释放，建议关注国内先进封装厂商、晶圆厂、 半导体 设备厂商的投资机会。
个股方面，东莞证券指出，当前国内封测厂商也在加快资本开支和产能布局，积极把握高端芯片封装国产替代机遇，包括 华天科技 、 甬矽电子 、 盛合晶微 、 通富微电 等在内的多家国内封测领军企业动作频频