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先进封装概念反复走强 华天科技4天3板续创历史新高
日期: 2026-07-10 09:28来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：关注级 · 70·对象槽：short_sentiment·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:先进封装、stock:华天科技、stock:深科达、stock:深科技、stock:同兴达、stock:长电科技·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-07-10 09:33:01·信任分层：优先源·转载来源：东方财富
【先进封装概念反复走强 华天科技4天3板续创历史新高】财联社7月10日电，早盘先进封装概念再度走强，华天科技一字涨停，走出4天3板，续创历史新高，深科达、同兴达、深科技、朗迪集团、长电科技涨超5%。消息面上，群智咨询报告显示，先进封装需求持续高增长，供应缺口将延续至2027年，供需拐点或在2027年下半年出现：2025年全球先进封装产能供需比约为-23%，2027年下半年产能将达到平衡并进入温和增长周期