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半导体硅片概念走强 神工股份、有研硅均涨超12%
日期: 2026-07-09 09:45来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：关注级 · 70·对象槽：sector_style·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:集成电路、stock:集成电路制造、stock:半导体、stock:有研硅、stock:立昂微·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-07-09 09:51:01·信任分层：优先源
【半导体硅片概念走强 神工股份、有研硅均涨超12%】财联社7月9日电，半导体硅片概念走强，神工股份、有研硅均涨超12%，沪硅产业、立昂微、西安奕材、TCL中环跟涨。消息面上，神工股份公告称，公司拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路制造关键材料研发及产业化、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化三个项目，总投资约11.3亿元