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【大佬持仓跟踪】先进封装+存储芯片，为长鑫、长存战略合作伙伴，业务全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，这家公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术
日期: 2026-07-09 11:34来源: 财联社电报域名: cls.cn
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先进封装+存储芯片，为长鑫、长存战略合作伙伴，业务全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，多芯片合封关键技术产品批量量产，拟募资40亿元扩产封测产能，这家公司大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术