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消息称英伟达Rosa CPU采用台积电A16工艺 搭配背面供电技术
日期: 2026-07-09 13:32来源: IT之家域名: stock.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:AI、sector:数据中心·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-07-09 13:33:01·信任分层：优先源
7 月 9 日消息，工商时报今天（7 月 9 日）发布博文， 报道称 英伟达 下一代 Rosa CPU 有望采用 台积电 A16 工艺，并搭配背面供电技术。
IT之家昨日报道， 英伟达 Rosa CPU 是 Vera CPU 的后继型号，属于“Feynman”世代的一员，预计 2028 年面世。
最新消息称 Rosa CPU 有望采用 台积电 的 2nm 工艺，甚至可能进一步采用带背面供电的 A16 制程，计划在 2028 年随 Rosa Feynman 数据中心 平台推出，并规划 2030 年推向消费级 PC 平台。
相比较 N2P 工艺， 台积电 的 A16 工艺最高提升芯片密度 1.1 倍，核心变化是引入 Super Power Rail（超级供电轨）背面供电技术，把供电网络移至晶圆背面，从而提高供电效率、降低 IR drop（压降），并释放正面布线空间用于信号互连。
该媒体援引产业消息称，2nm 节点的 CMP（化学机械抛光，晶圆制造中的关键制程步骤）制程步骤数量较 7nm 已增加超过 1 倍；若再导入背面供电，CMP 相关需求相较常规 2nm 制程还将增加 15% 至 20%。
在架构方面， 英伟达 官方博客显示，面向 agentic AI 的 Rosa CPU 将采用自研 Rigel cores（Rigel 核心），并基于 Arm v9.2 指令集。相较 Vera CPU 使用的 Olympus 核心，Rigel 在相同裸片面积下瞄准更高单核性能