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【风口研报·公司】光通信产品正向芯片级集成演进，公司“键合+TSV”构筑起先进封装技术壁垒，有望逐步切入光电芯片封装等高价值环节，打开远期增长边界
日期: 2026-07-09 13:16来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 47·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:先进封装、sector:AI、sector:算力、stock:先进封装·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-07-09 13:21:01·信任分层：优先源
当前AI算力建设带动800G、1.6T高速光模块需求提升，光通信产品正由传统模块组装向芯片级集成演进。公司长期深耕CIS晶圆级封装，“键合+TSV”构筑高密度互连能力，在前端晶圆级加工和芯片互连环节具备较强技术匹配度，有望逐步切入光电芯片封装等高价值环节，打开远期增长边界