资讯池
原集微科技二维半导体工程化示范工艺线今日宣布全线贯通
日期: 2026-07-09 16:09来源: 财联社电报域名: cls.cn
溯源
重要性:背景级 · 53·对象槽:unmatched·对象关系:sector_transmission·影响对象:sector:半导体、stock:半导体·来源/栏目:财联社·抓取时间:2026-07-09 16:15:01·信任分层:优先源
【原集微科技二维半导体工程化示范工艺线今日宣布全线贯通】《科创板日报》9日讯,今日,原集微科技二维半导体工程化示范工艺线全线贯通仪式,在上海浦东新区川沙新镇宏图大楼举办。据介绍,这条中试线实现全流程稳定打通,标志着我国二维半导体技术彻底走出实验室,迈入工程化验证、小批量流片新阶段。(科创板日报记者 郭辉)