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应用材料公司CEO：芯片制造商正为产能扩张做准备
日期: 2026-07-09 15:47来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 53·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:芯片、sector:人工智能、stock:半导体设备、stock:半导体·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-07-09 16:15:01·信任分层：优先源
【应用材料公司CEO：芯片制造商正为产能扩张做准备】《科创板日报》9日讯，应用材料公司首席执行官表示，芯片制造商正在向该公司分享未来两年或更长时间的设备需求展望，以确保产能扩张顺利进行。这表明，当前由人工智能驱动的投资热潮可能会比预期持续更长时间。应用材料公司为全球主要芯片制造商提供半导体设备，包括台积电、三星电子、英特尔、SK海力士、美光和铠侠