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【季报高增长】先进封装+玻璃基板，投建了玻璃基先进封装试验线，用于玻璃基IC封装基板的工艺技术验证和产业化开发，光互联芯片已产出相关样品并为客户送样，这家公司二
日期: 2026-07-08 22:49来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：背景级 · 45·对象槽：sector_style·对象关系：stock_material·影响对象：sector:芯片、sector:先进封装、sector:存储、sector:AI、sector:算力·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-07-08 22:51:02·信任分层：优先源
①先进封装+玻璃基板，投建了玻璃基先进封装试验线，用于玻璃基IC封装基板的工艺技术验证和产业化开发，光互联芯片已产出相关样品并为客户送样，这家公司二季度净利润环比增长约100%！②存储芯片+MLCC，上半年净利润同比预增近5倍！这家公司全面布局AI算力产业链上下游，多款核心产品迎来“倍数级”增长，包括为AI服务器配套的NAND存储器、AI服务器配套的光通信模块用MLCC