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英特尔专利曝光新型XBM内存架构 拟绕开HBM硅中介层降低AI内存成本
日期: 2026-07-08 22:18来源: 界面新闻域名: finance.eastmoney.com
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重要性：背景级 · 50·对象槽：unmatched·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:芯片、sector:先进封装、sector:AI·来源/栏目：东方财富·抓取时间：2026-07-08 22:18:01·信任分层：优先源
7月8日消息， 英特尔 一项近日公开的专利申请显示，公司正研发名为XBM（Cross-Batch Memory）的新型 高带宽内存 架构，旨在通过取消HBM所需的硅中介层、采用UCIe互连及内置冗余修复机制，降低 先进封装 成本并缓解 AI芯片 “内存墙”瓶颈。
专利显示，XBM采用后端晶体管（BEOL）DRAM堆叠设计，可在保持与HBM4相近封装尺寸的同时提升可扩展性，并支持缺陷修复以提高良率