因子/搜索词 · 集成电路封测 2026-07-07 上涨 催化 消息

专业金融数据,下一代智能终端 7月7日10点35分,集成电路封测板块指数报11461.91点,涨幅达5%,成交313.25亿元,换手率6.32%。 板块个股中,涨幅最大的前5个股为:华天科技报

专业金融数据,下一代智能终端 7月7日10点28分,集成电路封测板块指数报11355.66点,涨幅达4%,成交271.94亿元,换手率5.28%。 板块个股中,涨幅最大的前5个股为:华天科技报

资料显示,合肥颀中科技股份有限公司位于江苏省苏州市工业园区凤里街166号,成立日期2018年1月18日,上市日期2023年4月20日,公司主营业务涉及集成电路高端先进封装测试服务商,可为客户提

利扬芯片所属申万行业为:电子半导体集成电路封测。所属概念板块包括:算力概念、阿里概念、沪股通、转融券标的、融资融券等。 截至3月31日,利扬芯片股东户数2.14万,较上期增加6.94%;人均流

资料显示,气派科技股份有限公司位于广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦,成立日期2006年11月7日,上市日期2021年6月23日,公司主营业务涉及集成电路的封装、测试。主营业务收入构成为:集

伟测科技所属申万行业为:电子半导体集成电路封测。

来源:新浪证券红岸工作室 7月7日,芯联集成盘中上涨2.18%,截至09:56,报9.38元/股,成交4.42亿元,换手率0.82%,总市值786.30亿元。 资金流向方面,主力资金净流入27