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神工股份：拟投资11.3亿元建设封装及微纳光电等项目
日期: 2026-07-07 20:02来源: 财联社电报域名: cls.cn
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【神工股份：拟投资11.3亿元建设封装及微纳光电等项目】《科创板日报》7日讯，神工股份(688233.SH)公告称，公司拟投资建设硅零部件新品研发及配套硅材料扩产、集成电路制造关键材料研发及产业化、封装及微纳光电用硅材料新品研发及产业化三个项目，总投资约11.3亿元。其中，硅零部件项目拟投资5.86亿元，建设周期5年；集成电路材料项目拟投资3.26亿元，建设周期3年；封装及微纳光电项目拟投资2.18亿元，建设周期2年。
该事项尚需提交股东会审议