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上周逾百亿资金回流股票ETF 硬科技板块热度居高不下
日期: 2026-07-06 06:20来源: 财联社电报域名: cls.cn
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重要性：关注级 · 70·对象槽：sector_style·对象关系：sector_transmission·影响对象：sector:半导体、sector:AI、stock:半导体·来源/栏目：财联社·抓取时间：2026-07-06 06:24:01·信任分层：优先源
【上周逾百亿资金回流股票ETF 硬科技板块热度居高不下】财联社7月6日电，在A股近期的震荡调整行情中，资金借道ETF逆势布局。上周股票型ETF获得资金净流入超过110亿元。从资金流向看，资金大举加仓以半导体为代表的硬科技板块，同时部分资金减持了消费电子等赛道。在业内人士看来，近期科技板块成交热度持续攀升，交易拥挤度较高，资金正在从“泛科技”向“AI业绩兑现”集中。（上证报）