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【风口研报·公司】受益半导体景气上行，公司有望与头部晶圆、封测企业签订提价且长期协议，无需大规模新增资本开支即可实现盈利弹性释放；另有公司以机器视觉+低空经济为
日期: 2026-07-06 17:33来源: 财联社电报域名: cls.cn
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①受益半导体景气上行，公司有望与头部晶圆、封测企业签订提价且长期协议，无需大规模新增资本开支即可实现盈利弹性释放；②以机器视觉+低空经济为新增长引擎，分析师强call公司升级为高端光学龙头后的长期成长，盈利弹性有望逐步凸显